【宏业金融美国IPO报道】10月29日，在全球半导体制造领域处于领导者地位的格罗方德半导体（Global Foundries）在纳斯达克证券交易所上市，首次公开募股（IPO）筹集了近26亿美元。

在上市当日，其首次公开募股的价格为47美元。该股先跌多达5.3%，然后反弹至2.1%，收于46.40美元，使该公司市值接近250亿美元。

在全球芯片短缺之际，格罗方德的最新上市标志着纳斯达克2021年在美国最大规模的首次公开募股，也是纳斯达克历史上最大的半导体IPO。

根据彭博社数据，这也使得格罗方德成为今年美国交易所募资规模第三大上市公司，仅次于韩国电子商务公司Coupang在纽交所IPO的45.5亿美元和中国网约车公司滴滴在纽交所IPO的44.4亿美元融资。

格罗方德首席财务官大卫·里德（David Reeder）表示：“在格罗方德，我们不断创新并与客户合作，制造功能丰富的半导体，帮助连接和驱动您每天接触的许多产品”。“在纳斯达克上市是我们公司成熟的一个标志性动作。此次IPO的资金将大大有助于满足我们客户的需求。”

格罗方德创纪录的IPO事件建立在当前纳斯达克继续保持强劲的IPO势头之上 。据统计，截止到2021年前三个季度，纳斯达克通过传统IPO流程、特殊目的收购公司 （SPAC）和直接上市三种美国上市方式迎来了560多家上市公司，筹集了1360亿美元。 

格罗方德是2009年从超威半导体公司（ AMD）分拆出来的，按收入计算，是全球第三大代工厂。2020年，该公司报告的收入为57亿美元。随着2021年芯片需求激增，格罗方德上半年净收入为30.4亿美元，同比增长约13%。

格罗方德也为苹果公司和亚马逊公司等大型科技公司制造芯片，但在芯片代工领域，台积电和三星电子公司目前占据市场主导地位。同时，英特尔公司也正在成为该领域的一支更大力量。

格罗方德此前放弃了与台积电或三星的能力相匹配的更尖端的芯片制造。相反，它越来越服务于不太先进的芯片市场，这对汽车制造商和其他行业越来越重要。

格罗方德的一些最大客户名单中还包括一些已在纳斯达克上市的行业领先公司，如高通公司、恩智浦半导体（NXPI）、AMD和Broadcom（博通公司）。

格罗方德芯片制造车间

“当我们想到人们日常使用和依赖的所有电子产品时——手机、笔记本电脑、汽车——我们通常不会停下来思考是什么让它们运转起来的。作为全球领先的半导体制造商之一，格罗方德提供的芯片为这些以及数千种其他至关重要的计算机系统和设备提供动力，”纳斯达克证券交易所总裁纳尔逊.格里格斯（Nelson Griggs）在开幕式上说。“通过不断创新，格罗方德能够构建功能丰富的技术，使这些芯片更加安全、智能和节能。”

格罗方德首席财务官大卫·里德认为，半导体行业已准备好进一步增长，预计未来十年将翻一番。他指出，近年来，半导体已广泛应用于生活的方方面面，从手机、手表到咖啡机和汽车，这加速了日益互联的世界对芯片的需求。

“格罗方德的未来最让我兴奋的是，我们真的才刚刚开始，”大卫·里德说。“我们才刚刚进入战略转型的第三年——，这一转型将重点放在普及的半导体市场，该市场具有连通性、电源、嵌入式内存和许多其他功能。”

作为全球唯一一家在三大洲进行生产的大规模代工厂，格罗方德拥有确保其供应链安全的地理多样性，以及更好地了解其全球客户需求的文化多样性。

 “毫无疑问，格罗方德的定位是持续增长和成功的”。 纳斯达克证券交易所总裁纳尔逊.格里格斯表示。